[发明专利]改良热接触的导热膏

权利要求书

1.一种含有分散在可成膏的载体中的多孔凝聚团的碳黑并具有形状配合性和可分薄性的导热膏，所述导热膏在两固体之间并与所述两固体表面接触；当所述导热膏在所述两固体之间被施加压力时，所述导热膏形成在所述的表面之间的导热接口的界面材料。

2.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的两固体表面指热源的表面和导热固体的表面。

3.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的两固体表面指冷源的表面和被冷却物体的表面。

4.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的凝聚团含有尺寸小于500nm的碳粒子。

5.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的凝聚团含有尺寸小于100nm的碳粒子。

6.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的凝聚团含有尺寸小于50nm的碳粒子。

7.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的碳黑的量少于2vol.％。

8.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的碳黑的量少于1vol.％。

9.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的碳黑的量少于0.4vol.％。 

10.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一溶剂和一溶质。

11.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一有机溶剂。

12.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一溶剂，该溶剂包含聚乙二醇。

13.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含二乙二醇一丁醚。

14.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一溶质，该溶质包含乙基纤维素。

15.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含乙二醇醚。

16.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含油。

17.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含醇。

18.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含丙烯乙二醇。

19.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含乙烯乙二醇。

20.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含硅酸盐。 

21.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含硅酸钠。

22.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含丙烯氧化物。

23.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含乙烯氧化物。

24.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含甲基聚乙二醇。

25.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含水。

26.根据权利要求1所述的导热膏，其特征在于，所述的可成膏的载体包含一个溶剂，该溶剂包含酮。

27.一种在两固体表面之间提供导热接口的方法，该方法包括：

1)在所述的表面之间加入一种含有分散在可成膏的载体中的多孔凝聚团的碳黑并具有形状配合性和可分薄性的导热膏，所述的导热膏在所述两固体之间并与所述两固体表面接触，当在所述两固体之间的导热膏被施加压力时该导热膏形成在所述两固体的表面之间的导热接口的界面材料；

2)施加压力于所述两固体的表面之间的导热膏，以使所述的导热膏和所述两固体表面的形状配合。