[发明专利]半导体装置用粘结剂组合物及使用它的覆盖层薄膜、粘结剂片材、覆铜聚酰亚胺膜无效
| 申请号： | 200480023640.9 | 申请日： | 2004-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1836021A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 山本哲也;北村友弘;铃木祥生 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;邹雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 粘结 组合 使用 覆盖层 薄膜 剂片材 聚酰亚胺 | ||
【权利要求书】：
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