[发明专利]金属薄膜芯片制造方法以及金属薄膜芯片制造装置无效
| 申请号： | 200480028684.0 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1863937A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 隅田泰生;末吉秀一 | 申请（专利权）人： | 独立行政法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | C23C14/58 | 分类号： | C23C14/58;C23C16/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 薄膜 芯片 制造 方法 以及 装置 | ||
【权利要求书】：
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