[发明专利]皮肤贴敷用压敏粘合剂片有效
| 申请号： | 200480029280.3 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1863562A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 滨田昌志;木之下隆士;古森研二;上田和彦;幸光新太郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;株式会社钟化 |
| 主分类号： | A61L15/00 | 分类号： | A61L15/00;A61K9/70;A61K47/32;A61K47/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 皮肤 敷用 粘合剂 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社;株式会社钟化，未经日东电工株式会社;株式会社钟化许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200480029280.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种侧冲模具
- 下一篇：共享基板的影像传感器构造
