[发明专利]一种芯片上系统

权利要求书

1.一种微机电系统，包括：

至少一个载体(10)，一体夹持多个部件(50)；

组装区(100)，具有设置有对准装置的腔；和

传送机构(200、250)，用于移动所述至少一个载体(10)到所述组装区(100)，

其中通过用相对于制成载体和部件的材料被选择蚀刻的材料来填充载体与部件之间的间隙而将所述部件贴附到所述载体。

2.根据权利要求1所述的微机电系统，其中所述腔形成在衬底中，所述腔设置有多个柱以引导包含所述部件的载体到腔内位置。

3.根据权利要求1所述的微机电系统，其中所述腔设置有多个柱以引导所述部件到所述腔内的位置，所述部件按照预先指定的顺序堆叠。

4.根据权利要求1所述的微机电系统，其中所述对准装置是所述腔的侧壁。

5.根据权利要求1所述的微机电系统，其中所述部件在设置于所述腔中之后从所述载体脱离。

6.根据权利要求1所述的微机电系统，其中所述部件通过机械短片(70)贴附到所述载体。

7.根据权利要求6所述的微机电系统，其中所述机械短片(70)通过各向同性蚀刻而移除。

8.根据权利要求6所述的微机电系统，其中所述机械短片(70)通过引起所述短片机械破坏的电流而移除。

9.根据权利要求6所述的微机电系统，其中所述机械短片(70)通过激光切除而移除。

10.根据权利要求1所述的微机电系统，其中在所述部件已经脱离之后所述载体从所述组装区移除。

11.根据权利要求1所述的微机电系统，其中所述载体在所述部件脱离之后保持在原位。

12.根据权利要求1所述的微机电系统，其中所述部件和所述组装区同时制造并在组装区组装，该组装区不同于所述载体和部件初始制造的组装区。

13.根据权利要求1所述的微机电系统，其中所述传送机构由驱动装置控制。

14.根据权利要求13所述的微机电系统，其中所述驱动装置包括耦合到齿轮的梳状驱动器。

15.根据权利要求14所述的微机电系统，其中所述齿轮与所述载体上的匹配齿相啮合。

16.根据权利要求15所述的微机电系统，其中所述齿轮设置有侧翼以稳定所述载体。

17.根据权利要求16所述的微机电系统，其中所述侧翼在设置于所述载体侧面上的匹配齿上。

18.一种微机电系统，包括：

多个载体，分别夹持多个部件，所述部件集成到所述各个载体；

组装区，具有设置有对准装置的腔，所述对准装置还包括用于堆叠所述载体的装置；和

至少一个传送装置，用于移动所述多个载体到所述组装区，

其中通过用相对于制成载体和所述多个部件的材料被选择蚀刻的材料来填充载体与所述多个部件之间的间隙而将所述多个部件贴附到所述载体。

19.根据权利要求18所述的微机电系统，其中所述对准装置和所述腔的侧壁倾斜以帮助对准所述载体。

20.根据权利要求18所述的微机电系统，其中所述组装的部件在原位使用。

21.根据权利要求18所述的微机电系统，其中所述组装的部件作为独立装置被传送到衬底。

22.根据权利要求18所述的微机电系统，其中所述组装的部件被传送，作为增加到相似类型的子组件的子组件。