[发明专利]显影装置及显影方法有效
申请号: | 200480041996.5 | 申请日: | 2004-12-24 |
公开(公告)号: | CN101124658A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 山本太郎;吉原孝介;京田秀治;竹口博史;大河内厚 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显影 装置 方法 | ||
1.一种显影装置,其特征在于,具备:
基板保持部,大致水平地保持具有曝光了的抗蚀剂的基板;
显影液供给喷嘴,形成有喷出口,该喷出口在与基板有效区域的宽度大致相等或更长的长度上延伸,用于向基板供给显影液;
稀释液供给喷嘴,形成有喷出口,该喷出口在与基板有效区域的宽度大致相等或更长的长度上延伸,用于向基板供给稀释液;
温度调整部,用于对应显影处理的基板上的抗蚀剂的种类或限定抗蚀剂图形的几何学特征而调整应从显影液供给喷嘴供给的显影液的温度;
驱动装置,用于使显影液供给喷嘴和稀释液供给喷嘴从基板的一端移动至另一端;
和用于以下述方式控制稀释液供给喷嘴动作的机构,即,在从显影液供给喷嘴向上述基板表面供给显影液后,在既定的时机向基板表面供给稀释液。
2.如权利要求1所述的显影装置,其特征在于,设置多个显影液供给喷嘴,在每个显影液供给喷嘴上设置有用于进行显影液的温度调整的温度调整部。
3.如权利要求2所述的显影装置,其特征在于,多个显影液供给喷嘴一体化而作为一个液体供给喷嘴组件构成,并利用共用的驱动装置移动。
4.如权利要求1至3的任一项所述的显影装置,其特征在于,显影液供给喷嘴和稀释液供给喷嘴一体化而作为一个液体供给喷嘴组件构成,并利用共用的驱动装置移动。
5.如权利要求3或4所述的显影装置,其特征在于,液体供给喷嘴组件构成为,从共用的喷出口喷出多种显影液或稀释液。
6.如权利要求3或4所述的显影装置,其特征在于,液体供给喷嘴组件具有:喷出显影液的显影液喷出口、和喷出稀释液的稀释液喷出口,这些显影液喷出口和稀释液喷出口设在液体供给喷嘴进行方向的前后。
7.如权利要求6所述的显影装置,其特征在于,显影液喷出口位于液体供给喷嘴组件进行方向的前侧,在显影液喷出口和稀释液喷出口之间设置吸引口,吸引位于基板表面的显影液。
8.如权利要求3至7的任一项所述的显影装置,其特征在于,具备选择机构,从准备的多种显影液中,选择对应基板上的抗蚀剂的种类或限定抗蚀剂图形的几何学特征而温度调整后的显影液,作为从显影液喷嘴喷出的显影液。
9.如权利要求8所述的显影装置,其特征在于,在选择一个显影液期间,对于其他显影液调整显影液的温度。
10.如权利要求3至9的任一项所述的显影装置,其特征在于,具备控制温度调整部的控制部,存储与进行显影处理的基板上的抗蚀剂的种类或限定抗蚀剂图形的几何学特征、和适于该种类或几何学特征的抗蚀剂的显影液温度相对应的数据,并基于该数据获得适于显影的抗蚀剂的显影液的温度。
11.如权利要求3至10的任一项所述的显影装置,其特征在于,在显影液供给喷嘴上设置有调整显影液温度的温度调整部。
12.如权利要求3至11的任一项所述的显影装置,其特征在于,在液体供给喷嘴上设置有调整显影液温度的温度调整部。
13.如权利要求1至7的任一项所述的显影装置,其特征在于,具备浓度调整部,用于对应进行显影处理的基板上的抗蚀剂的种类或限定抗蚀剂图形的几何学特征而调整应从显影液供给喷嘴供给的显影液浓度。
14.如权利要求13所述的显影装置,其特征在于,具备选择机构,从准备的多种显影液中,选择对应基板上的抗蚀剂的种类或限定抗蚀剂图形的几何学特征而调整了温度和浓度的显影液,作为从显影液喷嘴喷出的显影液。
15.如权利要求14所述的显影装置,其特征在于,在选择一个显影液期间,对于其他显影液调整显影液的温度和浓度。
16.如权利要求1至15的任一项所述的显影装置,其特征在于,在基板有效区域的任一部位,在显影液涂敷在该部位后的20秒以内供给稀释液。
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