[发明专利]在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法无效
申请号: | 200480043254.6 | 申请日: | 2004-05-07 |
公开(公告)号: | CN1960813A | 公开(公告)日: | 2007-05-09 |
发明(设计)人: | 许从应;迈克尔·克赞斯基;托马斯·H·鲍姆;亚历山大·博罗维克;埃利奥多·G·根丘 | 申请(专利权)人: | 高级技术材料公司 |
主分类号: | B08B3/00 | 分类号: | B08B3/00;B08B3/02;B08B3/10 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;黄启行 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 集成电路 产品 过程 用于 干燥 构图 晶片 组合 方法 | ||
【权利要求书】:
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