[发明专利]切割和除粘一阵列芯片封装组件

权利要求书

1.一种作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的仪器，其特征在于，包括：

一个移动单位作为固定和移置芯片封装组件之用；以及，

一个台，该台可处置芯片封装组件和胶粘带，作为固定胶粘带和提供热能来分开芯片封装组件与可在芯片封装组件上粘脱的胶粘带之用，

其中芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的分开；首先是通过该台将胶粘带固定，并提供热能来减低可粘脱在该组件上的胶粘带的粘着力；然后该台将胶粘带固定，而移动单位则将芯片封装组件固定，并将芯片封装组件从胶粘带移置出来。

2.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中该台在提供热能作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带时，移动单位则将芯片封装组件固定。

3.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中该台利用真空来固定胶粘带。

4.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中胶粘带是粘脱在芯片封装组件的模塑面上。

5.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，又包括一台切割台在分开芯片封装组件与胶粘带之前作为切割芯片封装组件之用。

6.如权利要求5所述的仪器，其特征在于，又包括一台干燥台在分开芯片封装组件与胶粘带之前作为弄干芯片封装组件之用。

7.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中移动单位优选为利用真空来固定芯片封装组件。

8.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中胶粘带粘着力的减低程度取决于该台所提供的热能的含量。

9.如权利要求8所述的仪器，其特征在于，其中热能的含量由一个控制单位所控制。

10.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中胶粘带与芯片封装组件分开之后可由移动单位从该台移出。

11.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，其中该台具有一个实质上平面表面作为与胶粘带接触之用。

12.一种作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的方法，其特征在于，方法包括步骤：

固定芯片封装组件；

提供热能作为减低胶粘带的粘着力，胶粘带可在芯片封装组件上粘脱；

固定胶粘带；以及

处理芯片封装组件作为把该组件从胶粘带移置出来，

其中减低胶粘带粘着力的步骤在处理芯片封装组件作为把芯片封装组件从胶粘带移置出来的步骤之前，胶粘带可粘脱在芯片封装组件上。

13.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，还包括步骤：

在分开芯片封装组件与胶粘带之前由一台切割台切割芯片封装组件。

14.如权利要求13所述的步骤，其特征在于，其中由切割台切割芯片封装组件的步骤又包括由一台干燥台弄干芯片封装组件的步骤。

15.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，还包括步骤：

在处理芯片封装组件作为把该组件从胶粘带移置出来之后，由一个移动单位利用真空来固定和移置该胶粘带。

16.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中固定芯片封装组件的步骤包括由一个利用真空的移动单位来抽吸芯片封装组件的步骤。

17.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中固定胶粘带的步骤包括利用真空抽吸把该胶粘带固定在一片发热板的步骤。

18.如权利要求17所述的步骤，其特征在于，其中发热板与一个真空系统成流体连通。

19.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中提供热能作为减低胶粘带的粘着力，胶粘带可在该组件上粘脱的步骤包括提供热能给一片发热板的步骤，该发热板可处置胶粘带和芯片封装组件。

20.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中处理芯片封装组件作为把该组件从胶粘带移置出来的步骤包括由一个利用真空的移动单位来抽吸芯片封装组件的步骤。

21.如权利要求12所述的步骤，其特征在于，其中提供热能作为减低胶粘带的粘着力，胶粘带可在芯片封装组件上粘脱的步骤取决于该台所提供胶粘带热能的含量。

22.如权利要求21所述的步骤，其特征在于，其中热能的含量由一个控制单位所控制。