[发明专利]焊料预涂方法及电子设备用工件有效
| 申请号： | 200480044651.5 | 申请日： | 2004-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101084083A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 仓本武夫;鹤田加一 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 方法 电子设备 用工 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料预涂方法，其特征在于，包括：
A.在支承体上涂布粘接剂的工序；
B.在支承体的粘接剂上无间隙地散布粉末焊料，使粉末焊料的一层与粘接剂粘合的工序；
C.去除没有粘接在支承体的粘接剂上的粉末焊料的工序；
D.在工件的钎焊面上涂布助焊剂的工序；
E.向支承体的粉末焊料粘接面和工件的助焊剂涂布面施加压力，使其重合的工序；
F.将重合的支承体和工件加热到粉末焊料的熔融温度以上，使熔融焊料附着在工件的钎焊部上的工序；
G.熔融焊料附着在工件的钎焊部上后，对工件进行冷却使熔融焊料固化，然后除去支承体的工序；
H.去除附着在工件的钎焊部以外的位置上的焊料的工序。
2.根据权利要求1所述的焊料预涂方法，其特征在于，所述粘接剂在常温以上的温度下具有粘接性。
3.根据权利要求1所述的焊料预涂方法，其特征在于，所述支承体从至少具有焊料熔点以上的耐热性的材料中选择。
4.根据权利要求1或3所述的焊料预涂方法，其特征在于，所述支承体从金属类、陶瓷类、塑料类材料中选择。
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