[发明专利]用于接触电子设备的系统及其生产方法

权利要求书

1.用于接触至少一个含多个触点元件的电子设备的系统(100)，该系统包括具有主表面(105m)的基板(105)，和自主表面延伸的多个触点终端(110)，其中，每个触点终端包括聚合物材料的核(125)，和围绕核的传导材料的覆盖层(115、120、130、135)，所述覆盖层具有与主表面分离的操作部分(210bs、410e、420v)，其用于电连接相应触点元件和在主表面和操作部分之间延伸的侧部分(2101、4101、4201)，其特征在于，侧部分与主部分形成了45°-75°的角。

2.根据权利要求1所述的系统(100)，其中聚合物材料是硅基，且所述覆盖层(115、120、130、135)包括至少一个布置在主表面(105m)上的第一金属层(130、135)，和至少一个匹配核(125)的第二金属层(115、120)，所述核在至少一个的第一层和至少一个的第二层之间被密封。

3.根据权利要求1或2所述的系统(100)，其中所述核(125)还包括嵌入在聚合物材料内的传导材料(127)。

4.根据权利要求1或3所述的系统(100)，其中所述核(125)还包括嵌入在聚合物材料内的磁性材料(127)。

5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的系统(100)，其中所述覆盖层的操作部分由平面(210bs)组成，核(125)具有高于20％压缩应变因子。

6.根据权利要求1-4任一权利要求所述的系统(100)，其中所述覆盖层的操作部分由侧边或顶点(410e、420v)组成，核(125)具有低于50％压缩应变因子。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的系统(1230)，其中基板(1135；1340)具有与所述主表面相对的另一主表面，所述系统包括多个自另一主表面延伸的其它触点终端(1240；1340u)。

8.根据权利要求1-7任一权利要求所述的系统(915；1015)，其中至少一个电子设备由包含多个芯片的半导体材料(905；1005)的晶片组成，所述系统由用于探测芯片的探针卡组成。

9.根据权利要求1-7任一权利要求所述的系统(1130)，其中至少一个电子设备包括至少一个具有多个传导轨迹(1110)的印刷电路板(1105)，和至少一个安装在板上的功放芯片(1115)，所述系统由用于将每个功放芯片连接到至少一个轨迹的连接元件(1130)、具有不同高度用于连接轨迹的触点终端(1140；1240)、和至少一个功放芯片组成。

10.根据权利要求1-7任一权利要求所述的系统(1130)，其中至少一个电子设备包含多个芯片(13051、1305h)，所述系统由用于连接芯片的连接元件(1330)组成。

11.包含根据权利要求9所述的连接元件(1130；1230)和所述至少一个印刷电路板(1105；1205)的电子组件(1100；1200)，其中每个板面对连接元件且具有至少部分的相应轨迹(1110；1210)和至少一个由相应触点终端(1140)或连接元件的其它触点终端(1240)所接触的功放芯片(1115；1215)。

12.根据权利要求11所述的电子组件(1100)，其中还包括用于驱动每个板(1105；1205)的至少一个功放芯片(1115)的装置(1145)，芯片安装在连接元件(1130)的基板(1135)上。

13.包含根据权利要求10所述的连接元件(1330)和所述多个芯片(13051、1305u)的多芯片模块(1300)，其中每个芯片面对该连接元件，且由连接元件的相应触点终端(13401)或另一触点终端(1340h)所接触。