[发明专利]金属接触结构与其制造方法有效
| 申请号： | 200510000400.3 | 申请日： | 2005-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1649170A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 林俊杰;柯志欣;李文钦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L27/092;H01L21/336;H01L21/8234 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 接触 结构 与其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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