[发明专利]导线架式半导体封装件及其导线架有效
| 申请号： | 200510002539.1 | 申请日： | 2005-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1808713A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 林宥纬;汤富地;李春源;蔡岳颖;何玉婷 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 架式 半导体 封装 及其 | ||
【权利要求书】：
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