[发明专利]具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法无效
申请号: | 200510002893.4 | 申请日: | 2005-01-28 |
公开(公告)号: | CN1812004A | 公开(公告)日: | 2006-08-02 |
发明(设计)人: | 曹茂松;江财宝 | 申请(专利权)人: | 大毅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01L21/00;H05K13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省桃园县芦竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凸出 极多 电路 元件 晶片 制造 方法 | ||
【说明书】:
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