[发明专利]磁控溅射制造工艺有效
| 申请号： | 200510002949.6 | 申请日： | 2005-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1811010A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李育舟;锺享显;许泓译 | 申请（专利权）人： | 中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 制造 工艺 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中华映管股份有限公司，未经中华映管股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510002949.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用线程的定时器产生方法
- 下一篇：无轴磁力泵
- 同类专利
- 专利分类
