[发明专利]电力半导体装置有效
申请号: | 200510003723.8 | 申请日: | 2005-01-06 |
公开(公告)号: | CN1638119A | 公开(公告)日: | 2005-07-13 |
发明(设计)人: | 近藤信;新井规由 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/48;H01L23/367 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 半导体 装置 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510003723.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高频信号开关
- 下一篇:小轮廓可枢转连接输注组件
- 同类专利
- 专利分类