[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200510005873.2 | 申请日: | 2005-01-27 |
公开(公告)号: | CN1649139A | 公开(公告)日: | 2005-08-03 |
发明(设计)人: | 三原一郎 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L21/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡西欧计算机株式会社,未经卡西欧计算机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510005873.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种飞行装置
- 下一篇:采用表皮生长因子治疗皮肤伤口的方法和组合物