[发明专利]软性印刷电路板压焊结构与制造方法在审
| 申请号： | 200510008418.8 | 申请日： | 2005-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1658735A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 何雅婷;陈丽惠 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/16;H05K3/46;H05K3/34;H05K1/09;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京恒信悦达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐雪崎 |
| 地址： | 台湾省新竹市力*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 结构 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510008418.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：优选码输入系统
- 下一篇：多路网口的防护方法以及具有多路网口的通信设备
