[发明专利]一种纳－微米多孔硅锗合金热电材料的制备方法无效
| 申请号： | 200510012295.5 | 申请日： | 2005-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1731594A | 公开（公告）日： | 2006-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐桂英;赵志远;吴晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京科大华谊专利代理事务所 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微米 多孔 合金 热电 材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学，未经北京科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510012295.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于车辆驱动轮的轴承装置
- 下一篇：面向定位与测距应用的微超声器件制作工艺
