[发明专利]铝热还原－电磁铸造法制备铜铬合金触头材料有效
| 申请号： | 200510047309.7 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1743477A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张廷安;豆志河;赫冀成;杨欢;徐淑香 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C9/00;H01H1/02;H01H33/664 |
| 代理公司： | 沈阳东大专利代理有限公司 | 代理人： | 李运萍 |
| 地址： | 110004辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 还原 电磁 铸造 法制 备铜铬 合金 材料 | ||
【权利要求书】：
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