[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 200510053039.0 | 申请日: | 2005-03-01 |
公开(公告)号: | CN1716578A | 公开(公告)日: | 2006-01-04 |
发明(设计)人: | 西堀弘;筱原利彰;前田春美 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】:
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