[发明专利]压电膜的制造方法、基板和压电膜的层叠结构、压电激励器及其制造方法有效
申请号: | 200510058844.2 | 申请日: | 2005-03-30 |
公开(公告)号: | CN1676667A | 公开(公告)日: | 2005-10-05 |
发明(设计)人: | 安井基博;明渡纯 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | C23C24/04 | 分类号: | C23C24/04;H01L41/22;H01L41/08 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 制造 方法 层叠 结构 激励 及其 | ||
【说明书】:
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