[发明专利]低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料及其制备方法有效
申请号: | 200510061665.4 | 申请日: | 2005-11-22 |
公开(公告)号: | CN1775863A | 公开(公告)日: | 2006-05-24 |
发明(设计)人: | 郑强;徐晓明;林薇薇;高传花;郑苏秦;陶小乐 | 申请(专利权)人: | 浙江大学;杭州之江有机硅化工有限公司 |
主分类号: | C08L83/14 | 分类号: | C08L83/14;C09K3/10;C08K5/54 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 310027*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低模量高 延伸 率高粘接 强度 有机硅 密封材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】:
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