[发明专利]一种多孔复合厚膜热释电材料及制备方法无效
| 申请号： | 200510061826.X | 申请日： | 2005-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1812149A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 杜丕一;吴荣;翁文剑;韩高荣;宋晨路;汪建勋;赵高凌;沈鸽 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L37/02 | 分类号： | H01L37/02;C04B35/462;C04B35/622;C04B41/88 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 复合 厚膜热释电 材料 制备 方法 | ||
【说明书】：
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