[发明专利]导热性基板的制造方法无效
| 申请号： | 200510063750.4 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1665372A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 山下嘉久;平野浩一;中谷诚一;铃村政毅 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K7/20;H05K1/03;H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 制造 方法 | ||
【说明书】：
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