[发明专利]晶片散热系统及其散热装置结构与制造方法无效
| 申请号： | 200510064895.6 | 申请日： | 2005-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1845311A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/36;H01L23/46;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 散热 系统 及其 装置 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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