[发明专利]堆叠式多重积体电路祼晶封装组合结构无效
| 申请号： | 200510065160.5 | 申请日： | 2005-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1845324A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 谢永清 | 申请（专利权）人： | 钰创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/12;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 吴林松 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 多重 积体电路 封装 组合 结构 | ||
【权利要求书】：
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