[发明专利]叠层基板制造方法和用其的组件用半导体元件及制造设备无效
| 申请号： | 200510066017.8 | 申请日： | 2005-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN1691877A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 西村干夫;森敏彦;本城和彦;木村润一;西井利浩;原田真二;北川元祥 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 叠层基板 制造 方法 组件 半导体 元件 设备 | ||
【说明书】：
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