[发明专利]模块卡的堆叠构造及其制造方法无效
| 申请号： | 200510066211.6 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1855478A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张鸿租;白忠巧;龙港文;林仕祥;黄文亨;龙昌宏 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/28;H01L21/50;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 穆魁良 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 堆叠 构造 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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