[发明专利]封装电路板和包括封装电路板的封装及其方法有效
| 申请号： | 200510067782.1 | 申请日： | 2005-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN1722412A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张景徕;李稀裼 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 电路板 包括 及其 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510067782.1/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：卷帘用减速装置
- 下一篇：半导体装置、DC/DC变换器和电源系统
