[发明专利]与功率半导体模块形成压力接触的结构无效
| 申请号： | 200510068487.8 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1700453A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 莱纳·波普;马可·莱德霍尔;克里斯蒂·格布尔;托马斯·施托克迈尔 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/00;H05K1/02;H05K1/18;H05K5/00;H05K7/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 形成 压力 接触 结构 | ||
【权利要求书】：
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