[发明专利]引线直接粘附到芯片的半导体封装及其制造方法和设备无效
| 申请号： | 200510068541.9 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1674271A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李灿石;吴世容;金震镐;李相协;郭旻根;尹盛焕;南太德 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 直接 粘附 芯片 半导体 封装 及其 制造 方法 设备 | ||
【说明书】：
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