[发明专利]用于减少关键的芯片上互连线的表面凹陷的器件和方法无效
| 申请号： | 200510070268.3 | 申请日： | 2005-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1755926A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 雷切尔·戈丁;戴维·戈瑞恩;休·埃伦·斯特朗;库尔特·艾伦·塔尔曼;尤里·V.·特里迪亚科夫 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768;G06F13/14;G06F13/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 减少 关键 芯片 互连 表面 凹陷 器件 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510070268.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
