[发明专利]具有混合线路与复合基板的封装结构有效
| 申请号： | 200510071028.5 | 申请日： | 2005-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1866513A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘春条;陈大容;林俊良;李正人;徐振杰;温兆均 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 混合 线路 复合 封装 结构 | ||
【说明书】：
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