[发明专利]用于半导体铜制程的水相清洗组合物有效
| 申请号： | 200510072136.4 | 申请日： | 2005-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1865423A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建清;刘文政;薛景全;霍登彦 | 申请（专利权）人： | 长兴开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/32 | 分类号： | C11D7/32;H01L21/30 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 铜制 清洗 组合 | ||
【说明书】：
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