[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置有效
| 申请号： | 200510074724.1 | 申请日： | 2005-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1705110A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 浅野英一;盐原利夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 以及 装置 | ||
【说明书】：
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