[发明专利]可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法以及相关载件无效
| 申请号： | 200510080734.6 | 申请日： | 2005-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1889260A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡云隆;蔡育杰;陈建志;黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50;H01L23/02;G11C5/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 可容置大 尺寸 芯片 半导体 装置 及其 制法 以及 相关 | ||
【说明书】：
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