[发明专利]带有裹绕式互连件的高密度封装件有效
| 申请号： | 200510081137.5 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1725483A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | W·E·小伯迪克;J·W·罗斯;M·A·拉姆齐 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;黄力行 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 裹绕式 互连 高密度 封装 | ||
【权利要求书】：
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