[发明专利]用于安装半导体的布线衬底及其制造方法和半导体组件无效
| 申请号： | 200510082535.9 | 申请日： | 2005-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1719604A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 村井秀哉;下户直典;船矢琢央;菊池克;山道新太郎;马场和宏;本多广一;方庆一郎;松井孝二;宫崎真一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 安装 半导体 布线 衬底 及其 制造 方法 组件 | ||
【权利要求书】：
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