[发明专利]具有减轻应力集中结构的印刷电路板及其半导体芯片封装无效
| 申请号： | 200510082544.8 | 申请日： | 2005-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1725486A | 公开（公告）日： | 2006-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张昌洙;柳在喆;韩圣英 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H05K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 减轻 应力 集中 结构 印刷 电路板 及其 半导体 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星TECHWIN株式会社，未经三星TECHWIN株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510082544.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双胍和二氢三嗪衍生物
- 下一篇：用于机械控制缆线的张力补偿组件
