[发明专利]内嵌无源组件的多层电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200510084353.5 | 申请日： | 2005-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1897796A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 洪清富;王永辉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无源 组件 多层 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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