[发明专利]受热片、电子设备以及受热片的制造方法有效
| 申请号： | 200510087697.1 | 申请日： | 2005-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1838405A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 石塚贤伸 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20;B29C45/14;B29C39/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李春晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 受热 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【说明书】：
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