[发明专利]微孔率降低的铝硅合金有效
| 申请号： | 200510088536.4 | 申请日： | 2005-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1810999A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 雷蒙德·J·多纳休;特伦斯·M·克利里;凯文·R·安德森 | 申请（专利权）人： | 不伦瑞克公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22F1/043 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨本良;顾红霞 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微孔 降低 合金 | ||
【权利要求书】：
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