[发明专利]防止击穿的功率半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510096575.9 | 申请日： | 2005-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1747181A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 金钟旼 | 申请（专利权）人： | 敦南科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军;郑特强 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 击穿 功率 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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