[发明专利]具有层积结构的半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510098020.8 | 申请日： | 2005-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1744314A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 今冈俊一;臼井良辅 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 层积 结构 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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