[发明专利]密封环结构、半导体晶圆与降低切割引起应力影响的方法有效
| 申请号： | 200510102676.2 | 申请日： | 2005-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1770432A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 姚志翔;黄泰钧;纪冠守;郑志成;梁明硕;万文恺;夏劲秋;梁孟松 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 结构 半导体 降低 切割 引起 应力 影响 方法 | ||
【说明书】：
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