[发明专利]不具核心介电层的芯片封装体及其堆叠型芯片封装结构有效
| 申请号： | 200510103414.8 | 申请日： | 2005-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1933132A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 潘玉堂;吴政庭;周世文;刘惠平 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 不具 核心 介电层 芯片 封装 及其 堆叠 结构 | ||
【说明书】：
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