[发明专利]电子部件的装配结构、电子部件的装配方法、电光装置和电子设备有效
| 申请号： | 200510105107.3 | 申请日： | 2005-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753603A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 斋藤淳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/09;H05K3/40;H01L21/60;H01L21/00;H01B1/24;H01B5/16;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装配 结构 方法 电光 装置 电子设备 | ||
【说明书】：
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