[发明专利]在冷轧的多晶银基带上YBa2Cu3O7－δ带材的制备方法无效
| 申请号： | 200510105684.2 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1743129A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 刘丹敏;刘敏;赵跃;胡延槽;周美玲 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;C23C18/02;C23C18/04;C23C18/12;B22D37/00;B21B1/22;B21B15/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷轧 多晶 基带 yba sub cu 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
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