[发明专利]用于半导体封装的引线框有效
| 申请号： | 200510107060.4 | 申请日： | 2005-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1848420A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 姜圣日;朴世喆 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 引线 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星TECHWIN株式会社，未经三星TECHWIN株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200510107060.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于修整器头的环
- 下一篇：一种提高机体耐缺氧能力的复合营养素
