[发明专利]压敏粘合片类无效
| 申请号： | 200510108621.2 | 申请日： | 2005-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1763141A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 高桥亚纪子;和田博;内藤友也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
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